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看好鸿蒙产业链中的供应链

发布时间:2021-06-04    来源:admin   



看好鸿蒙产业链中的供应链


   中信建投表示,根据公开数据和测算,2025年中国IOT设备连接数120亿个,鸿蒙渗透率将非线性增长,相对保守假设鸿蒙2025渗透率20%,测算2025年鸿蒙硬件市场空间1308亿元,软件市场约为硬件的25%,总市场规模约为1700亿元。看好鸿蒙产业链中的供应链端环节:芯片、硬件开发(模组、板卡)、软件开发(系统适配、应用开发套件及中间件)、产品生态认证。
 
  另外银河证券指出,宏观经济平稳修复,利好银行业绩改善和资产质量优化,对板块估值形成支撑。货币政策维持常态,让利压力缓解,贷款利率环比回升利好银行息差改善,理财产品销售规范出台助力银行理财业务健康发展。银行基本面整体向好趋势不变,信贷结构优化及中间业务发展或成为长期盈利能力提升的突破口。当前板块PB0.75倍,估值处于历史偏低水平,配置价值凸显。我们持续看好银行板块投资机会。
 
  (投资有风险,交易需谨慎;以上信息仅供参考,不直接构成操作建议,据此入市操作风险自担)。



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